钻石硬度怎么磨？中国设备解决大尺寸碳化硅加工难题
中电科电子装备集团有限公司下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货交付，国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为相关衬底产能升级筑牢装备基础。碳化硅是新能源汽车、光伏储能等多个高景气赛道的核心材料，12英寸大尺寸衬底加工对设备要求极高，其材料硬度仅次于钻石且脆性大，加工精度、稳定性要求远高于8英寸工艺。
两款设备针对性攻克不同工艺难点，晶锭减薄机的自动化双模式搬送系统保障传输稳定高效，适配规模化量产；衬底减薄机的自主研发关键轴系，能将晶圆片内厚度偏差控制在1微米内，达到国际先进水平。设备均为全自动款，适配产线无人化生产，搭配自研激光剥离设备还能降低30%以上材料损耗，兼顾加工品质、量产能力与成本控制，助力第三代半导体产业链向高端跃升。
资料参考自：中国科技网
图片来源于：中国科技网
#我国新研两款12英寸碳化硅衬底加工减薄设备#
