【为 HBM5、HBM6 铺路，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备】韩美半导体在Semicon Korea 2026上展示了新型宽幅热压键合设备，旨在解决HBM混合键合设备商业化延迟的难题。该技术通过增加TSV和I/O数量，有望改善功耗、提升容量与带宽，并可选配无助焊剂键合以增强接合强度。 #半导体##HBM#
韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备，助力HBM5、HBM6发展
信息来源：plantb2b.com 时间： 2026-02-14 浏览次数：75
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