（来源：纪要头等座）
PCB设备系列：产业侧更新及AI钻针钻孔设备展望
一、综述
1、PCB设备与耗材市场发展趋势及技术升级前瞻
自2024年10月中旬以来，PCB产业链迎来多重催化因素推动景气度上升。其中，马酒材料应用预期增强是驱动力之一，预计Ruby系列将于2026年正式采用该材料，同时正交中板、CPX中介版也将使用，而计算托盘和交换托盘的应用仍在评估阶段。英伟达在GTC大会上上调GPU芯片出货量预期，进一步提振全产业链信心。原材料成本持续上涨，导致钻针生产成本上升，预计2025年新一年价格谈判将覆盖成本涨幅，并可能实现进一步提价。下游板厂资本开支显著增长，2025年第二季度国内上市公司同比接近翻倍，第三季度同比增长约95%,印证赛道高景气。钻孔设备市场正经历技术迭代，正交背板技术预计2025年底定型，2026年下半年进入模拟量产，2027年实现大批量生产。长径比大的高端钻针具备较大价格弹性，供给端整体偏紧，国内厂商鼎泰高科与中钨高新为主要扩产力量，海外扩产有限，有望充分受益于量价齐升。钻孔技术分为机械钻孔与激光钻孔两类机械钻孔适用于孔径0.15毫米以上的通孔或多层板，具有效率高、成本低优势；激光钻孔用于0.1毫米以下的小直径盲孔，精度高，主要用于HDI板表层加工，未来在超高层板连接中作用突出。两者应用场景不同，不存在替代关系。2026年马酒材料升级可能导致机械钻针寿命大幅缩短，引发供给紧缺与价格波动，市场开始探讨激光替代方案及超硬涂层刀具等新技术路（更多实时纪要加微信：aileesir）径，但目前仍以现有技术为主。PCB设备耗材板块前景乐观，钨资源涨价预期强化价格逻辑，在资本开支加速与PCB结构升级背景下，设备耗材呈现精度提升、均价上涨、损耗增加趋势，整体量价利齐升。2024年第四季度订单结构优化、新方案迭代趋势明显。
二、Q&A
Q:2026年马酒材料升级对PCB机械钻孔工艺可能产生哪些影响?市场对此有哪些应对策略?
A:2026年马酒材料的全面升级预计将对PCB机械钻孔工艺带来显著挑战，尤其是对机械钻针的使用寿命构成重大冲击。由于马酒材料具有更高的硬度和耐磨性，传统机械钻针在加工过程中将面临更快的磨损速率，导致钻针寿命急剧缩短，进而加剧高端钻针的供应紧张局面，并可能引发市场价格剧烈波动。这一变化不仅会提高PCB制造企业的耗材成本，还可能影响生产效率和产品良率。为应对这一潜在风险，市场已开始讨论多种技术替代与优化方案。一方面，业内探讨是否可用激光钻孔技术替代机械钻孔，特别是在高精度、小孔径场景中扩大激光应用范围；另一方面，研发超硬涂层刀具成为重点方向，旨在通过提升钻针表面硬度和耐磨性能来延长其使用寿命。此外，也有探索激光与机械结合使用的复合加工模式，例如先用激光打定位孔以保证精度，再由机械钻完成主体通孔加工。然而，上述新技术均需经过长时间验证才能实现产业化落地，短期内仍将以现有机械钻孔技术为主导。因此，行业正处于技术过渡前的准备期，相关企业正在加快技术研发与客户认证进程。
Q:机械钻孔与激光钻孔在PCB制造中的技术差异及其未来发展趋势是什么?
A:机械钻孔与激光钻孔在PCB制造中各有明确的技术定位和应用场景，二者互补而非替代。机械钻孔主要应用于通孔及多层板中较大孔径(通常在0.15毫米以上)的钻削，具备加工效率高、单位成本低的优势，配套使用的机械钻针价格远低于激光设备投入，适合大规模批量生产，广泛用于常规FR-4板材和HDI板结构。而激光钻孔则专注于小直径盲孔(一般小于0.1毫米),尤其适用于HDI板表层微孔加工，具有极高的定位精度和细孔成型能力，过去多依赖二氧化碳激光技术，主要由日本三菱等企业提供支持。随着PCB向超高密度、超多层方向发展，特别是Al服务器用板对互联密度要求提升，激光钻孔在未来超高层板内部连接中将发挥愈加重要的作用。尽管激光设备投资大、运行成（更多实时纪要加微信：aileesir）本高，但在精密加工领域不可替代。展望未来，两种技术将长期共存，各自服务于不同的工艺环节。同时，产业也在探索融合路径，如先激光打定位孔再机械钻孔的混合加工方式，以兼顾精度与效率。总体来看，机械钻孔仍将主导大孔径通孔市场，而激光钻孔将在高端HDI和先进封装领域持续扩展应用边界。
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