本文源自:金融界
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于LRPC通讯的IO驱动控制方法和系统”的专利，公开号CN119996467A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提出了一种基于LRPC通讯的IO驱动控制方法和系统，在LRPC通讯层中自定义轻量级协议格式，在服务层中定义IO Server端的格式；服务层接收客户端的请求消息，通过LRPC通讯层将请求消息转化为自定义轻量级协议格式并进行解析和验证格式；服务层调用IO驱动层的接口调整协议参数，驱动层通过XML文档和可视化工具对硬件设备进行驱动配置；IO设备执行请求消息对应的IO操作，出现错误时调用LRPC通讯层的回调函数处理错误。本申请自定义轻量级协议格式和驱动层标准的接口，实现了高效稳定的IO设备控制、高效的数据处理，资源的优化利用，提高了系统的可靠性和开发效率，系统结构清晰明了，维护成本大大降低。
天眼查资料显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3051.1642万人民币。通过天眼查大数据分析，芯米（厦门）半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可10个。
