近日，合肥高新区直写光刻设备制造商芯?微装宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯?微装在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
芯?微装MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。MLF系列产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性。
企业简介
合肥芯?微电子装备股份有限公司是国内首家光刻设备上市公司，深耕直写光刻。公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及无掩膜光刻设备的研发和生产。据芯?微装2024年半年度报告显示，公司2024H1实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%。
未来，芯?微装将加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。
