投资要点：
24H1业绩稳健增长，耗材与新设备收入逐步增加。公司24年上半年实现营收14.97亿元，同比+21%；实现归母净利润4.33亿元，同比+16%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+20%。24Q2季度，公司实现营收8.16亿元，同比+32%；实现归母净利润2.31亿元，同比+28%；实现扣非归母净利润1.97亿元，同比+40%。公司上半年业绩稳健增长，同时Q2有所加速。公司表示CMP设备市占率不断提升，关键耗材与维保服务等业务逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。
CMP设备地位稳固，减薄、划切、清洗、量测等多设备拓展。公司基于在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。在CMP设备中，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利。减薄设备中，公司12英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。此外，公司积极开发晶圆边缘切割、清洗、金属薄膜厚度测量等设备。
公司增强多地生产基地建设，扩大生产能力。公司在北京推动高端半导体装备研发及产业化，项目已完成主体结构建设，预计于2024年底竣工验收。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于2024年年底竣工验收，为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。另外，公司近期公告拟投资不超过16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目。未来公司在多地的研发、生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2024-2026年营收分别为33/44/55亿元（此前预测33/45/58亿元），归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元（此前预测10.0/13.1/16.6亿元），对应当前PE分别为32/24/19倍。我们认为，公司CMP设备上地位稳固，同时CMP耗材和维保服务收入有望随着CMP出货量增加而逐步提升。另外，公司积极拓展减薄、划切等多类其他设备，拓展未来成长空间。维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期，CMP设备竞争加剧，新品拓展不及预期风险。
